Technische mogelijkheden
Items		Speci.	Opmerking
Max. Paneelgrootte		32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)
Max. Afmetingen bord		2000 × 610 mm
Min. Dikte van de plaat		2-laags 0,15 mm
		4-laags 0,4 mm
		6-laags 0,6 mm
		8-laags 1,5 mm
		10-laags 1.6 ~ 2,0 mm
Min. Lijnbreedte/ruimte		0,1 mm (4 mil)
Max. Koperdikte		10 OZ
Min. S/M-pitch		0,1 mm (4 mil)
Min. Gatgrootte		0,2 mm (8 mil)
Diameter gat. Tolerantie (PTH)		±0,05 mm (2 mil)
Diameter gat. Tolerantie		,+0/-0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de gaspositie		±0,05 mm (2 mil)
Omtrektolerantie		±0,10 mm (4 mil)
Draaien en buigen		0.75%
Isolatieweerstand		>10 12 ohm Normaal
Elektrische sterkte		>1,3kv/mm
Slijten van de slijpmachine		>6 UUR
Thermische stress		288 °C 10 sec.
Testspanning		50 V
Min. Blind/begraven via		0,15 mm (6 mil)
Oppervlak afgewerkt		HASL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud
Materialen		FR4,H- TG,Rogers,Keramiek,Aluminium, koperen basis
Min. Spoorbreedte/-ruimte (binnenste laag)		4 mil/4 mil (0,1 mm)
Min. PAD (binnenste laag)		5 mil (0,13 mm)	breedte van de ring van het gat
Min. Dikte (binnenste laag)		4 mil (0,1 mm)	zonder koper
Dikte van het binnenste koper		1 tot 4 oz
Dikte van het buitenste koper		0,5~6 oz
Dikte van afgewerkte plaat		0.4-3.2 mm
Tolerantiecontrole voor plaatdikte	±0.10 mm	±0.10 mm	1~4 L
	±10%	±10%	6-8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Behandeling van de binnenlaag		bruine oxidatie
Mogelijkheid om lagen te tellen		1-30 LAGEN
Uitlijning tussen ML		±2 mil
Min. Boren		0.15 mm
Min. Voltooid gat		0.1 mm

Nauwkeurigheid van de gaten		±2 mil(±50 um)
Tolerantie voor sleuf		±3 mil(±75 um)
Tolerantie voor PTH		±3 mil(±75 um)
Tolerantie voor NPTH		±2 mil(±50 um)
Max. Hoogte-breedteverhouding voor PTH		08:01
Koperdikte van de wand van het gat		15-50um
Uitlijning van buitenste lagen		4 mil/4 mil
Min. Spoorbreedte/-ruimte voor buitenste laag		4 mil/4 mil
Tolerantie van de etsing		+/-10%
Dikte van het soldeermasker	op spoor	0.4-1,2 mil (10-30um)
	bij de curve hoek	≥0,2 mil (5 um)
	Op basismateriaal	≤+1,2 mil
		Afgewerkte dikte
Hardheid van soldeermasker		6 UUR
Uitlijning van soldeermaskerfolie		±2 mil(+/-50 um)
Minimale breedte van soldeermasker brug		4 mil (100 um)
Max. Gat met soldeerplug		0,5 mm
Oppervlakteafwerking		HAL (lood- of loodvrij), dompelgoud, onderdompelnikkel, elektrische gouden vinger, Elektrisch goud, OSP, Immersion Silver.
Max. Nikkeldikte voor gouden vinger		7um (280 u”)
Max. Gouddikte voor gouden vinger		0,75 um (30u”)
Nikkeldikte in Immersion Gold		120 u”/240 u” (3 um/6 um)
Gouddikte in Immersion Gold		2u”/6u” (0,05um/0,15um)
Impedantiecontrole en de tolerantie ervan		50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
Trace anti-gestripte sterkte		≥61B/inch (≥107 g/mm)
buigen en draaien		0.75%

NEE	Item	Technische mogelijkheden
1	Lagen	1-12 lagen
2	Max. Afmetingen bord	2000× 610 mm
3	Min. Dikte van de plaat	2-laags 0,25 mm
		4-laags 0,6 mm
		6-laags 0,8 mm
		8-laags 1,5 mm
		10-laags 1.6 ~ 2,0 mm
4	Min. Lijnbreedte/ruimte	0,15 mm (4-5 mil)
5	Max. Koperdikte	10 OZ
6	Min. S/M-pitch	0,15 mm (4-5 mil)
7	Min. Gatgrootte	0,25 mm (8 mil)
8	Diameter gat. Tolerantie (PTH)	± 0,05 mm (2 mil)
9	Diameter gat. Tolerantie (NPTH)	+0/-0,05 mm (2 mil)
10	Afwijking van de gaspositie	± 0,05 mm (2 mil)
11	Omtrektolerantie	± 0,10 mm (4 mil)
12	Draaien en buigen	0.75%
13	Isolatieweerstand	> 10 12 ohm Normaal
14	Elektrische sterkte	> 1,3kv/mm
15	Slijten van de slijpmachine	> 6 UUR
16	Thermische stress	288° C10sec
17	Testspanning	50 V
18	Min. Blind/begraven via	0,15 mm (6 mil)
19	Oppervlak afgewerkt	HAL, ENIG, imag, Imsn OSP, Plating AG, Het plating van goud
20	Materialen	FR4, H-TG, Rogers, Keramiek, Aluminium, Koperen basis

PCB-assemblage MCPCB Manufacturer Access Design FPC Electronics Control circuit PCB-printplaat en Turnkey OEM PCBA-service

Neem contact op met de leverancier